圓形陶瓷芯片是一款基于多層疊堆技術的高精度壓電驅動核心元件，采用圓形多層陶瓷與電極交叉疊合設計，在低驅動電壓下即可實現微米級直線位移與快速響應。其內部由超薄壓電陶瓷片與電極層精密堆疊，外部兩側印刷電極引出信號，邊緣覆蓋陶瓷絕緣層防潮抗干擾，側面以“圓點”標識正極方向，適配高可靠性安裝需求，廣泛應用于光學調焦、超聲換能、精密自動化及MEMS系統，為微型化、低功耗設備提供高效機電轉換解決方案。
圓形多層疊堆壓電陶瓷-單元
圓形陶瓷芯片以低電壓驅動、高精度位移與緊湊結構，成為微型機電系統與精密設備的理想驅動核心。作為專業壓電陶瓷生產廠家，我們通過嚴格工藝控制與深度定制服務，為客戶提供高可靠性、快速響應的解決方案，賦能光學、醫療、工業等領域的創新突破與效能升級。
1、結構設計
●多層交叉疊堆：超薄壓電陶瓷片與內部電極層交替堆疊，兩側印刷外部電極引出信號，標準厚度2mm（支持1~10mm定制），位移輸出為厚度的1‰，線性度＞98%。
●全密封邊緣防護：圓形邊緣覆蓋致密陶瓷絕緣層，防潮防漏電，側面印有“圓點”標識正極，安裝方向一目了然。
●高精度尺寸適配：標準外徑5.0mm、8.0mm（支持其他尺寸定制），平面度＜±5μm，適配微型化設備精密安裝。
●靈活使用模式：支持單片獨立驅動或多片疊堆組合，自由擴展位移量或出力性能，滿足多樣化場景需求。
2、材料特性
●高靈敏度壓電陶瓷：采用改性鋯鈦酸鉛（PZT）基材料，壓電常數d33≥480 pC/N，機電耦合效率高，能量損耗＜5%。
●低阻抗電極系統：銀-鈀合金內部電極與銀漿印刷外部電極結合，電阻率＜0.25Ω·cm，支持寬電壓驅動（0V~150V）與高頻操作（kHz級）。
●精密加工工藝：激光切割確保外徑公差±0.1mm，表面粗糙度Ra＜0.2μm，提升與接觸面的能量傳遞效率。
3、核心優勢
●超低電壓驅動：多層結構顯著降低驅動電壓需求（0V-75V，0V-100V,，0V-150V。），出力密度達120N/mm2，適配電池供電設備。
●微米級位移控制：單片位移分辨率達納米級，疊堆后行程擴展至數十微米，重復定位精度＜0.1%。
●毫秒級快速響應：機電響應時間＜100微秒，支持高頻振動控制與實時反饋調節。
●強環境適應性：全陶瓷封裝耐高濕、耐老化，工作溫度-25℃~130℃，循環壽命＞1×10?次。
4、典型應用
●光學精密調節：內窺鏡鏡頭對焦驅動、激光器諧振腔動態調諧。
●超聲技術：超聲焊接機換能器、醫療B超探頭振子、聲吶發射模塊。
●工業自動化：精密閥門微動控制、半導體封裝設備力反饋模塊。
●MEMS系統：微型傳感器激勵、微流控芯片高頻隔膜泵。
●消費電子：智能穿戴設備觸覺反饋、微型揚聲器振膜驅動。
5、核心保障
●全流程品控：從陶瓷流延、電極印刷到疊層燒結，全程自動化檢測厚度與平面度，100%經過極化處理與位移性能測試。
●深度定制能力：支持外徑、厚度、驅動電壓、出力/位移曲線等參數靈活定制，5個工作日內提供樣品方案。
●一站式技術支持：提供驅動電路匹配設計、安裝應力仿真及動態性能優化指導，24小時響應技術咨詢。
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