壓電陶瓷在手機(jī)通訊行業(yè)的應(yīng)用：散熱技術(shù)、傳感器和換能器、其他潛在應(yīng)用等

壓電陶瓷在手機(jī)通訊行業(yè)的粘接：

一、攝像頭封裝與粘接（點(diǎn)膠精度要求高，點(diǎn)膠位置狹小，點(diǎn)膠位置多）

二、手機(jī)邊框粘接（超細(xì)的線寬要求，線條均勻性和一致性，膠條容易大小頭，斷膠，拉絲等）

三、手機(jī)揚(yáng)聲器和耳機(jī)的封裝與粘接（點(diǎn)膠位置的精細(xì)化，點(diǎn)膠位置需要能夠自動(dòng)識(shí)別，點(diǎn)膠過(guò)程的一致性和重復(fù)性）

四、指紋模組的封裝與粘接（芯片的底部填充，金屬邊框粘接，藍(lán)寶石點(diǎn)膠粘接）